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反應(yīng)離子刻蝕的基本原理與應(yīng)用
反應(yīng)離子刻蝕
(RIE)是一種利用高能離子進(jìn)行微納加工的重要方法。在微電子學(xué)、光電子學(xué)、MEMS、生物芯片和光學(xué)器件等領(lǐng)域,RIE都發(fā)揮著重要作用。基本原理是利用反應(yīng)離子**晶體表面物質(zhì)的過程。利用RF輝光放電產(chǎn)生的高能等離子體,引入氧氣等反應(yīng)氣體,它們?cè)诒砻媾鲎埠笮纬煞磻?yīng)離子,這樣就可以去掉晶體表面的物質(zhì)。RIE的設(shè)備參數(shù)包括靶材的材料和結(jié)構(gòu)、放電功率、流量和幾何位置等。RIE的工藝參數(shù)主要是反應(yīng)氣體選擇、流量、壓強(qiáng)、放電功率、反應(yīng)時(shí)間等。這些參數(shù)的選擇和調(diào)整關(guān)系到RIE的加工效率和加工精度。
在微電子學(xué)中,RIE被廣泛應(yīng)用于芯片加工。芯片上的二氧化硅、氮化硅和氮化鋁等材料可以通過RIE去除。利用RIE進(jìn)行拋光、消光和刻蝕等處理,可以使芯片的性能更好。
在光電子學(xué)中,RIE主要用于制作光柵、衍射光柵和選通光柵等器件。在MEMS領(lǐng)域,RIE常常用于制備微流體管道、微機(jī)械結(jié)構(gòu)和深溝槽等結(jié)構(gòu)。
在生物芯片領(lǐng)域,RIE可以通過微小孔洞進(jìn)行樣品進(jìn)樣和排出樣品,從而實(shí)現(xiàn)微小尺寸的流動(dòng)控制和分析。在光學(xué)器件中,RIE可以制備折射率分布和分布反射鏡等功能光學(xué)元件。
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電子束蒸發(fā)的應(yīng)用及優(yōu)缺點(diǎn)
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電子束蒸發(fā)的應(yīng)用及優(yōu)缺點(diǎn)
反應(yīng)離子刻蝕的基本原理與應(yīng)用
平行封焊原理
2024年上海國際半導(dǎo)體展覽會(huì) SEMICON CHINA
共晶貼片機(jī)是一種高科技的設(shè)備,它都應(yīng)用在哪些工作場(chǎng)景之中?
反應(yīng)離子刻蝕的應(yīng)用與注意事項(xiàng)
真空鍍膜的應(yīng)用領(lǐng)域
化學(xué)氣相沉積的特點(diǎn)
金絲球焊的定義和特點(diǎn)
引線鍵合機(jī)的定義和特點(diǎn)
超聲波掃描顯微鏡簡(jiǎn)介
反應(yīng)離子刻蝕的作用與應(yīng)用領(lǐng)域
回流焊爐定義與概述
倒裝芯片smt貼片工藝對(duì)貼片機(jī)的要求有哪些?
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