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員工風(fēng)采
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封裝
TRESKY全自動微組裝系統(tǒng)
倒裝貼片系統(tǒng)T6000L
高精度共晶粘片機(jī)T6000L/G
T-8000G
TRESKY半自動微組裝系統(tǒng)
T-3000-PRO&T-3002PRO
高精度微組裝系統(tǒng)T4909AE
T-5100、T-5100-W
T-5300、T-5300-W
F&K Delvotec引線鍵合
超大行程引線鍵合機(jī)
大行程引線鍵合機(jī)
雙頭引線鍵合機(jī)
金絲球焊引線鍵合機(jī)
F&S Bondtec引線鍵合機(jī)
56xx wire bonder引線鍵合機(jī)
58xx wire bonder引線鍵合機(jī)
53xx wire bonder引線鍵合機(jī)
AMADA平行縫焊,儲能焊機(jī)
手套箱系列
Projection 激光封焊儲能焊機(jī)
SM8500 手動平行封焊機(jī)
AF8500 自動平行封焊機(jī)
REK真空共晶回流爐
真空共晶回流焊爐
檢測
DAGE焊接強(qiáng)度測試機(jī)
推拉力剪切力測試儀4000HS
焊接強(qiáng)度測試儀Dage4000 Plus
SONOSCAN 超聲掃描顯微鏡
超聲波掃描顯微鏡P300
超聲波掃描顯微鏡AW300
超聲波掃描顯微鏡Gen7
D9650、D9650Z
YXLON X射線檢測系統(tǒng)
YXLON XRAY檢測系統(tǒng)FF35 CT
YXLON Cougar EVO Series
YXLON Cheetah EVO Series
CYBER三維表面測量系統(tǒng)
非接觸光學(xué)表面曲翹度測量儀
白光共聚焦測試儀VANTAGE 1
非接觸光學(xué)表面測量系統(tǒng)
三維表面粗糙度測量系統(tǒng)
前道
MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
HHV科研用真空鍍膜系統(tǒng)
TF500/600
Auto500GB
Auto500
Auto306
Trion等離子沉積,刻蝕
化學(xué)氣相沉積PECVD系統(tǒng)
單腔去膠系統(tǒng)
雙腔去膠系統(tǒng)
全自動化等離子系統(tǒng)
THERMCO擴(kuò)散,退火,LPCVD工藝爐
LPCVD化學(xué)氣相沉積工藝爐
LPCVD化學(xué)氣相沉積工藝爐
TEMESCAL精密電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
4900/5700型電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
方腔式電子束蒸發(fā)鍍膜設(shè)備
方腔式電子束蒸發(fā)鍍膜設(shè)備
電子束蒸發(fā)設(shè)備BJD/FC-2000
金剛石/碳化硅
MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)MPCVD
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公司簡介
創(chuàng)世杰科技2001年成立于北京,主要是致力于半導(dǎo)體電子產(chǎn)品制造及測試設(shè)備、真空產(chǎn)品等業(yè)務(wù),為廣大的中國客戶提供國際上進(jìn)的產(chǎn)品和服務(wù)。公司的經(jīng)營哲學(xué)為:依靠***的***團(tuán)隊(duì),為中國市場提供***的產(chǎn)品服務(wù)及技術(shù)支援,全力維護(hù)與客戶及供應(yīng)商的長期合作伙伴關(guān)系。
主要產(chǎn)品: 1)英國Dage公司Dage4000HS/4000plus
推拉力
測試機(jī)(鍵合力測試儀、
拉力剪切力
測試儀、焊接強(qiáng)度測試儀) 2)德國YXLON公司(Feinfocus)X光無損檢測系統(tǒng)、
XRAY檢測
系統(tǒng)3D CT X光無損檢測系統(tǒng) 3)瑞士Tresky公司半自動/手動/自動貼片機(jī)(T-4909-AE,T-3000-PRO,T-3002PRO,T-5100、T-5100-W,T-5300、T-5300-W,T-6000L,T6000L/G,T-8000G) 4)德國F&K公司半自動/手動/自動
引線鍵合機(jī)
(M17XL,M17L,M17D,M17S)5)奧地利F&S公司半自動/手動/自動引線鍵合機(jī)(含
金絲球焊
鍵合機(jī)、粗/細(xì)鋁絲鍵合機(jī)、楔焊鍵合機(jī)、金帶鍵合機(jī),型號包括:53XX BDA,5310,5350,5610,5630,5650等) 5)美國Sonoscan公司超聲波掃描成像顯微鏡(D9500,Gen5等) 6)美國Baron Blakeslee公司氣相清洗機(jī) 7)美國Temescal公司
電子束蒸發(fā)
鍍膜機(jī)(沉積系統(tǒng)) 8)英國Thermco公司
LPCVD
,擴(kuò)散爐,氧化爐,退火爐 9)英國HHV公司
真空鍍膜
系統(tǒng) 10)德國REK公司SC-350系列
真空共晶
回流焊爐
等
歡迎您的咨詢!
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TRESKY全自動微組裝系統(tǒng)
TRESKY半自動微組裝系統(tǒng)
F&K Delvotec引線鍵合
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REK真空共晶回流爐
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YXLON X射線檢測系統(tǒng)
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Trion等離子沉積,刻蝕
THERMCO擴(kuò)散,退火,LPCVD工藝爐
TEMESCAL精密電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
金剛石/碳化硅
MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
金絲球焊引線鍵合機(jī)
雙頭引線鍵合機(jī)
大行程引線鍵合機(jī)
超大行程引線鍵合機(jī)
氣相沉積設(shè)備ATS500
真空共晶回流焊爐
YXLON Cougar EVO Series
YXLON XRAY檢測系統(tǒng)FF35 CT
SM8500 手動平行封焊機(jī)
電子束蒸發(fā)設(shè)備BJD/FC-2000
AF8500 自動平行封焊機(jī)
反應(yīng)離子刻蝕機(jī)
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金剛石/碳化硅
MPS實(shí)驗(yàn)室
電子束蒸發(fā)的應(yīng)用及優(yōu)缺點(diǎn)
反應(yīng)離子刻蝕的基本原理與應(yīng)用
平行封焊原理
2024年上海國際半導(dǎo)體展覽會 SEMICON CHINA
共晶貼片機(jī)是一種高科技的設(shè)備,它都應(yīng)用在哪些工作場景之中?
反應(yīng)離子刻蝕的應(yīng)用與注意事項(xiàng)
真空鍍膜的應(yīng)用領(lǐng)域
化學(xué)氣相沉積的特點(diǎn)
金絲球焊的定義和特點(diǎn)
引線鍵合機(jī)的定義和特點(diǎn)
超聲波掃描顯微鏡簡介
反應(yīng)離子刻蝕的作用與應(yīng)用領(lǐng)域
回流焊爐定義與概述
倒裝芯片smt貼片工藝對貼片機(jī)的要求有哪些?
真空回流焊爐的基本原理
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北京電話:+86-010-88893350/51
上海電話:+86-021-33620151/52/06
成都電話:+86-28-61190801
香港電話:+852-21873989
深圳電話:189 3890 0217
西安電話:15829805628
蘇州實(shí)驗(yàn)室及3D封裝中心
電話:0512-65952840
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