設(shè)備特點:
非接觸式2D測量,干膜濕膜均可測量
分辨率低至8nm,測量范圍*高可達8mm
高性價比,基于高精度共焦傳感器
大理石主體架構(gòu),碳纖維外殼
高精度直線電機,*大70mm運動行程
適用領(lǐng)域:厚膜印刷電路,混合電路(Hybrid Circuit)、BGA、TAB 及 FLIP/CHIP、SOLDER BUMPING厚度測量、SMT印刷錫膏測量、2D尺寸及角測
應(yīng)用案例:
1、混合電路膜厚測量
2、多層陶瓷電容表面測量