標(biāo)準半導(dǎo)體工藝 ·LPCVD氮化硅(標(biāo)準型) ·LPCVD氮化硅(低應(yīng)力型) ·LPCVD斜坡溫度多晶硅 ·LPCVD一致晶粒多晶硅 ·LPCVD氧化層TEOS(正硅酸乙脂) ·LPCVD VLTO(低溫氧化) ·LPCVD BPSG(硼磷硅玻璃) · 高溫氧化 · 干法氧化 · 濕法氧化 · 摻雜擴散 (3-4路液相摻雜管路 ( POCL3 or BBR3)) · 5-6路TCA或Hcl氣路 · 混合氣體退火 · 高溫?zé)峄鼗?/span> · 低溫退火和合金化 · 高溫驅(qū)入(Drive in) 標(biāo)準LED工藝 ·高真空退火(環(huán)境可控) ·低溫合金化/退火 標(biāo)準PV(太陽能)工藝 ·濕氧/干氧 ·PN結(jié)驅(qū)入 ·Forming氣體退火 ·氫氣退火 ·低溫?zé)崽幚?/span> ·POCl3,BBr3 PN結(jié)和槽 ·反射氮化膜(ARC Nitride coating) 標(biāo)準MEMS(微機電)工藝 ·低應(yīng)力CVD氮化物 ·氧氮化物SIPOS ·厚氧 ·TEOS,良好的臺階覆蓋能力 ·多晶硅和摻雜多晶硅