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產(chǎn)品資料
超聲波掃描顯微鏡AW300
簡(jiǎn)介：

SONOSCAN超聲波掃描顯微鏡是利用高頻超聲波對(duì)樣品外表和內(nèi)部進(jìn)行高清成像的非破壞性測(cè)試。不同于X射線和紅外成像等其他無損檢測(cè)技術(shù)，該技術(shù)則是利用超聲波對(duì)材料彈性特性極其敏感的特性，通過捕獲穿透樣品或者從樣品反射回來的聲波信號(hào)，并數(shù)字化處理這些信號(hào)進(jìn)而生成視覺圖像。此起其他檢測(cè)方法，使用超聲顯微成像技術(shù)更能有效地識(shí)別并分析脫層、空洞及裂縫等缺陷。廣泛應(yīng)用于包含陶瓷、金屬、高分子材料、塑封料、電容、塑料、陶瓷體電
產(chǎn)品詳情


AW300


設(shè)備分類：生產(chǎn)型

該系列設(shè)備是為粘合晶圓及硅片設(shè)計(jì)的全自動(dòng)C-SAM系統(tǒng)。
它容量大，產(chǎn)能高，靈敏度高，通常用來檢測(cè)SOI．MEMS等晶圓。由于這些材料對(duì)超聲波幾乎是透明的，SONOSCAN利用自己研制的高頻探頭進(jìn)行分析，以獲取更精細(xì)的圖像。AW系列能夠探測(cè)直徑小于5微米的空洞和薄如200埃的分層。
 
 主要功能：

  • 全自動(dòng)檢測(cè)200/300mm的晶圓
  • SONOSCAN瀑布式探頭
  • 三個(gè)25片的晶圓匣盒
  • 可選水循環(huán)和給排水模塊
  • 精準(zhǔn)定位的機(jī)械臂實(shí)現(xiàn)wafer自動(dòng)上下料，將產(chǎn)能擴(kuò)大化



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