在真空回流焊領域，我們研發(fā)創(chuàng)造了一款全新高效的設備REK SC系列，它可以很容易地進行編程，執(zhí)行工藝程序，系統(tǒng)配置甲酸模塊與優(yōu)選的真空泵相結合，保證了良好的回流焊效果。
產品特點 ：
高效、工藝周期短、甲酸系統(tǒng)、紅外輻射加熱、占地空間小、＜5E-2mbar真空度、極限真空可達5E-6mbar、溫度高可支持到1000℃、升溫速率270K/min、降溫速率150K/min、溫度均勻性1%
SC-350系列真空回流焊爐,用于工藝研發(fā)、中批量生產. 新穎的可擴展概念.德國制造
應用領域：
功率半導體封裝
DBC和AMB基板的大面積焊接
雷達TR模塊
真空封裝 (MEMS, 傳感器)
激光二級管/大功率LED 封裝
圓片級封裝的凸點回流
焊膏工藝
包括特點：