精品人妻无码一区二区色欲aav_傅神弄丢了他的电竞冠军小丫头_千方百计gl_高冷男受用钢笔玩自己免费阅读_同居万岁txt下载
中文
|
ENGLISH
網(wǎng)站首頁(yè)
公司簡(jiǎn)介
公司動(dòng)態(tài)
員工風(fēng)采
關(guān)于我們
封裝
TRESKY全自動(dòng)微組裝系統(tǒng)
倒裝貼片系統(tǒng)T6000L
高精度共晶粘片機(jī)T6000L/G
T-8000G
TRESKY半自動(dòng)微組裝系統(tǒng)
T-3000-PRO&T-3002PRO
高精度微組裝系統(tǒng)T4909AE
T-5100、T-5100-W
T-5300、T-5300-W
F&K Delvotec引線鍵合
超大行程引線鍵合機(jī)
大行程引線鍵合機(jī)
雙頭引線鍵合機(jī)
金絲球焊引線鍵合機(jī)
F&S Bondtec引線鍵合機(jī)
56xx wire bonder引線鍵合機(jī)
58xx wire bonder引線鍵合機(jī)
53xx wire bonder引線鍵合機(jī)
AMADA平行縫焊,儲(chǔ)能焊機(jī)
手套箱系列
Projection 激光封焊儲(chǔ)能焊機(jī)
SM8500 手動(dòng)平行封焊機(jī)
AF8500 自動(dòng)平行封焊機(jī)
REK真空共晶回流爐
真空共晶回流焊爐
檢測(cè)
DAGE焊接強(qiáng)度測(cè)試機(jī)
推拉力剪切力測(cè)試儀4000HS
焊接強(qiáng)度測(cè)試儀Dage4000 Plus
SONOSCAN 超聲掃描顯微鏡
超聲波掃描顯微鏡P300
超聲波掃描顯微鏡AW300
超聲波掃描顯微鏡Gen7
D9650、D9650Z
YXLON X射線檢測(cè)系統(tǒng)
YXLON XRAY檢測(cè)系統(tǒng)FF35 CT
YXLON Cougar EVO Series
YXLON Cheetah EVO Series
CYBER三維表面測(cè)量系統(tǒng)
非接觸光學(xué)表面曲翹度測(cè)量?jī)x
白光共聚焦測(cè)試儀VANTAGE 1
非接觸光學(xué)表面測(cè)量系統(tǒng)
三維表面粗糙度測(cè)量系統(tǒng)
前道
MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
HHV科研用真空鍍膜系統(tǒng)
TF500/600
Auto500GB
Auto500
Auto306
Trion等離子沉積,刻蝕
化學(xué)氣相沉積PECVD系統(tǒng)
單腔去膠系統(tǒng)
雙腔去膠系統(tǒng)
全自動(dòng)化等離子系統(tǒng)
THERMCO擴(kuò)散,退火,LPCVD工藝爐
LPCVD化學(xué)氣相沉積工藝爐
LPCVD化學(xué)氣相沉積工藝爐
TEMESCAL精密電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
4900/5700型電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
方腔式電子束蒸發(fā)鍍膜設(shè)備
方腔式電子束蒸發(fā)鍍膜設(shè)備
電子束蒸發(fā)設(shè)備BJD/FC-2000
金剛石/碳化硅
MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)MPCVD
產(chǎn)品中心
MPS實(shí)驗(yàn)室
技術(shù)文章
展覽信息
其它
展覽信息
聯(lián)系方式
人才招聘
訪客留言
聯(lián)系我們
封裝
TRESKY全自動(dòng)微組裝系統(tǒng)
TRESKY半自動(dòng)微組裝系統(tǒng)
F&K Delvotec引線鍵合
F&S Bondtec引線鍵合機(jī)
AMADA平行縫焊,儲(chǔ)能焊機(jī)
REK真空共晶回流爐
檢測(cè)
DAGE焊接強(qiáng)度測(cè)試機(jī)
SONOSCAN 超聲掃描顯微鏡
YXLON X射線檢測(cè)系統(tǒng)
CYBER三維表面測(cè)量系統(tǒng)
前道
MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
HHV科研用真空鍍膜系統(tǒng)
Trion等離子沉積,刻蝕
THERMCO擴(kuò)散,退火,LPCVD工藝爐
TEMESCAL精密電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
金剛石/碳化硅
MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
金絲球焊引線鍵合機(jī)
雙頭引線鍵合機(jī)
大行程引線鍵合機(jī)
超大行程引線鍵合機(jī)
氣相沉積設(shè)備ATS500
真空共晶回流焊爐
YXLON Cougar EVO Series
YXLON XRAY檢測(cè)系統(tǒng)FF35 CT
SM8500 手動(dòng)平行封焊機(jī)
電子束蒸發(fā)設(shè)備BJD/FC-2000
AF8500 自動(dòng)平行封焊機(jī)
反應(yīng)離子刻蝕機(jī)
產(chǎn)品資料
LPCVD化學(xué)氣相沉積工藝爐
簡(jiǎn)介:
英國(guó)Thermco Systems公司成立于1962年,是一家專業(yè)的臥式擴(kuò)散爐、氧化爐、退火爐、合金化爐及
LPCVD
爐的制造商,根據(jù)基片尺寸以及產(chǎn)量要求的不同,HTR系列可分為大批量生產(chǎn)型5100/5200系列(6英寸)、科研型2400系列(4英寸)/2600系列(6英寸)/2800系列(8英寸)等;可處理4"~10"的基片,每管處理能力分別可達(dá)25片、50片、100片及更多;根據(jù)配置不同的工藝氣源及溫度控制范圍,各型號(hào)的產(chǎn)品均可用于LPCVD、擴(kuò)散及氧化等熱處理反應(yīng)的
化學(xué)氣相沉積
工藝。
產(chǎn)品詳情
標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝
·
LPCVD
氮化硅(標(biāo)準(zhǔn)型
)
·
LPCVD
氮化硅(低應(yīng)力型)
·
LPCVD
斜坡溫度多晶硅
·
LPCVD
一致晶粒多晶硅
·
LPCVD
氧化層
TEOS
(正硅酸乙脂)
·
LPCVD VLTO
(低溫氧化)
·
LPCVD BPSG
(硼磷硅玻璃)
·
高溫氧化
·
干法氧化
·
濕法氧化
·
摻雜擴(kuò)散
(
3-4
路液相摻雜管路
( POCL3 or BBR3)
)
·
5-6
路
TCA
或
Hcl
氣路
·
混合氣體退火
·
高溫?zé)峄鼗?/span>
·
低溫退火和合金化
·
高溫驅(qū)入(
Drive in
)
標(biāo)準(zhǔn)
LED
工藝
·高真空退火(環(huán)境可控)
·低溫合金化
/
退火
標(biāo)準(zhǔn)
PV
(太陽(yáng)能)工藝
·濕氧
/
干氧
·
PN
結(jié)驅(qū)入
·
Forming
氣體退火
·氫氣退火
·低溫?zé)崽幚?/span>
·
POCl3
,
BBr3 PN
結(jié)和槽
·反射氮化膜(
ARC Nitride coating
)
標(biāo)準(zhǔn)
MEMS
(微機(jī)電)工藝
·低應(yīng)力
CVD
氮化物
·氧氮化物
SIPOS
·厚氧
·
TEOS
,良好的臺(tái)階覆蓋能力
·多晶硅和摻雜多晶硅
產(chǎn)品留言
標(biāo)題
聯(lián)系人
聯(lián)系電話
內(nèi)容
驗(yàn)證碼
點(diǎn)擊換一張
注:1.可以使用快捷鍵Alt+S或Ctrl+Enter發(fā)送信息!
2.如有必要,請(qǐng)您留下您的詳細(xì)聯(lián)系方式!
相關(guān)產(chǎn)品
LPCVD化學(xué)氣相沉積工藝爐
LPCVD化學(xué)氣相沉積工藝爐
關(guān)于我們
產(chǎn)品中心
MPS實(shí)驗(yàn)室
展覽信息
聯(lián)系我們
公司簡(jiǎn)介
公司動(dòng)態(tài)
員工風(fēng)采
封裝
檢測(cè)
前道
金剛石/碳化硅
MPS實(shí)驗(yàn)室
電子束蒸發(fā)的應(yīng)用及優(yōu)缺點(diǎn)
反應(yīng)離子刻蝕的基本原理與應(yīng)用
平行封焊原理
2024年上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì) SEMICON CHINA
共晶貼片機(jī)是一種高科技的設(shè)備,它都應(yīng)用在哪些工作場(chǎng)景之中?
反應(yīng)離子刻蝕的應(yīng)用與注意事項(xiàng)
真空鍍膜的應(yīng)用領(lǐng)域
化學(xué)氣相沉積的特點(diǎn)
金絲球焊的定義和特點(diǎn)
引線鍵合機(jī)的定義和特點(diǎn)
超聲波掃描顯微鏡簡(jiǎn)介
反應(yīng)離子刻蝕的作用與應(yīng)用領(lǐng)域
回流焊爐定義與概述
倒裝芯片smt貼片工藝對(duì)貼片機(jī)的要求有哪些?
真空回流焊爐的基本原理
聯(lián)系方式
人才招聘
訪客留言
北京電話:+86-010-88893350/51
上海電話:+86-021-33620151/52/06
成都電話:+86-28-61190801
香港電話:+852-21873989
深圳電話:189 3890 0217
西安電話:15829805628
蘇州實(shí)驗(yàn)室及3D封裝中心
電話:0512-65952840
Copyright@ 2003-2024
北京創(chuàng)世杰科技發(fā)展有限公司
版權(quán)所有
京ICP備05013378號(hào)-1
京ICP備05013378號(hào)-1